ZHCSDB4B MARCH   2013  – January 2015 DS90UH928Q-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 应用图
  5. 5 修订历史记录
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  DC Electrical Characteristics
    6. 7.6  AC Electrical Characteristics
    7. 7.7  Timing Requirements for the Serial Control Bus
    8. 7.8  Timing Requirements
    9. 7.9  DC and AC Serial Control Bus Characteristics
    10. 7.10 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  High Speed Forward Channel Data Transfer
      2. 8.3.2  Low Speed Back Channel Data Transfer
      3. 8.3.3  Backward Compatible Mode
      4. 8.3.4  Input Equalization
      5. 8.3.5  Common Mode Filter Pin (CMF)
      6. 8.3.6  Power Down (PDB)
      7. 8.3.7  Video Control Signals
      8. 8.3.8  EMI Reduction Features
        1. 8.3.8.1 LVCMOS VDDIO Option
      9. 8.3.9  Built In Self Test (BIST)
        1. 8.3.9.1 BIST Configuration and Status
          1. 8.3.9.1.1 Sample BIST Sequence
        2. 8.3.9.2 Forward Channel and Back Channel Error Checking
      10. 8.3.10 Internal Pattern Generation
        1. 8.3.10.1 Pattern Options
        2. 8.3.10.2 Color Modes
        3. 8.3.10.3 Video Timing Modes
        4. 8.3.10.4 External Timing
        5. 8.3.10.5 Pattern Inversion
        6. 8.3.10.6 Auto Scrolling
        7. 8.3.10.7 Additional Features
      11. 8.3.11 Image Enhancement Features
        1. 8.3.11.1 White Balance
          1. 8.3.11.1.1 LUT Contents
          2. 8.3.11.1.2 Enabling White Balance
        2. 8.3.11.2 Adaptive Hi-FRC Dithering
      12. 8.3.12 Serial Link Fault Detect
      13. 8.3.13 Oscillator Output
      14. 8.3.14 Interrupt Pin (INTB)
      15. 8.3.15 General-Purpose I/O
        1. 8.3.15.1 GPIO[3:0]
        2. 8.3.15.2 GPIO[8:5]
      16. 8.3.16 I2S Audio Interface
        1. 8.3.16.1 I2S Transport Modes
        2. 8.3.16.2 I2S Repeater
        3. 8.3.16.3 I2S Jitter Cleaning
        4. 8.3.16.4 MCLK
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Clock and Output Status
      2. 8.4.2 FPD-Link Input Frame and Color Bit Mapping Select
      3. 8.4.3 Low Frequency Optimization (LFMODE)
      4. 8.4.4 Mode Select (MODE_SEL)
      5. 8.4.5 Repeater Connections
        1. 8.4.5.1 Repeater Fan-Out Electrical Requirements
      6. 8.4.6 HDCP I2S Audio Encryption
      7. 8.4.7 Repeater Configuration
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Serial Control Bus
    6. 8.6 Register Maps
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Transmission Media
        2. 9.2.2.2 Display Application
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 CML Interconnect Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档　
    2. 12.2 商标
    3. 12.3 静电放电警告
    4. 12.4 术语表
  13. 13机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 器件和文档支持

12.1 文档支持

12.1.1 相关文档　

相关文档如下：

  • AN-1108《通道链路 PCB 和互连设计指南》，SNLA008
  • AN-905《传输线路 RAPIDESIGNER 操作和应用指南》，SNLA035
  • AN-1187《无引线框架封装 (LLP)》，SNOA401
  • 《LVDS 所有者手册》，SNLA187
  • AN-2173《通过具有双向控制通道的 FPD-Link III 进行 I2C 通信》，SNLA131

12.2 商标

All other trademarks are the property of their respective owners.

12.3 静电放电警告

esds-image

这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

12.4 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。
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