ZHCSDB4B MARCH   2013  – January 2015 DS90UH928Q-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 应用图
  5. 5 修订历史记录
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  DC Electrical Characteristics
    6. 7.6  AC Electrical Characteristics
    7. 7.7  Timing Requirements for the Serial Control Bus
    8. 7.8  Timing Requirements
    9. 7.9  DC and AC Serial Control Bus Characteristics
    10. 7.10 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  High Speed Forward Channel Data Transfer
      2. 8.3.2  Low Speed Back Channel Data Transfer
      3. 8.3.3  Backward Compatible Mode
      4. 8.3.4  Input Equalization
      5. 8.3.5  Common Mode Filter Pin (CMF)
      6. 8.3.6  Power Down (PDB)
      7. 8.3.7  Video Control Signals
      8. 8.3.8  EMI Reduction Features
        1. 8.3.8.1 LVCMOS VDDIO Option
      9. 8.3.9  Built In Self Test (BIST)
        1. 8.3.9.1 BIST Configuration and Status
          1. 8.3.9.1.1 Sample BIST Sequence
        2. 8.3.9.2 Forward Channel and Back Channel Error Checking
      10. 8.3.10 Internal Pattern Generation
        1. 8.3.10.1 Pattern Options
        2. 8.3.10.2 Color Modes
        3. 8.3.10.3 Video Timing Modes
        4. 8.3.10.4 External Timing
        5. 8.3.10.5 Pattern Inversion
        6. 8.3.10.6 Auto Scrolling
        7. 8.3.10.7 Additional Features
      11. 8.3.11 Image Enhancement Features
        1. 8.3.11.1 White Balance
          1. 8.3.11.1.1 LUT Contents
          2. 8.3.11.1.2 Enabling White Balance
        2. 8.3.11.2 Adaptive Hi-FRC Dithering
      12. 8.3.12 Serial Link Fault Detect
      13. 8.3.13 Oscillator Output
      14. 8.3.14 Interrupt Pin (INTB)
      15. 8.3.15 General-Purpose I/O
        1. 8.3.15.1 GPIO[3:0]
        2. 8.3.15.2 GPIO[8:5]
      16. 8.3.16 I2S Audio Interface
        1. 8.3.16.1 I2S Transport Modes
        2. 8.3.16.2 I2S Repeater
        3. 8.3.16.3 I2S Jitter Cleaning
        4. 8.3.16.4 MCLK
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Clock and Output Status
      2. 8.4.2 FPD-Link Input Frame and Color Bit Mapping Select
      3. 8.4.3 Low Frequency Optimization (LFMODE)
      4. 8.4.4 Mode Select (MODE_SEL)
      5. 8.4.5 Repeater Connections
        1. 8.4.5.1 Repeater Fan-Out Electrical Requirements
      6. 8.4.6 HDCP I2S Audio Encryption
      7. 8.4.7 Repeater Configuration
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Serial Control Bus
    6. 8.6 Register Maps
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Transmission Media
        2. 9.2.2.2 Display Application
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 CML Interconnect Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档　
    2. 12.2 商标
    3. 12.3 静电放电警告
    4. 12.4 术语表
  13. 13机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

13 机械封装和可订购信息

以下页中包括机械封装和可订购信息。 这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。 这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。 欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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