ZHCSJN2B May 2019 – January 2021 DS90UH941AS-Q1
PRODUCTION DATA
TI 建议在 PCB 设计中为高速信号使用一致的接地平面参考,以便为平行于该平面的信号走线提供最佳的图像平面。
使用过孔将 DS90UH941AS-Q1 的散热焊盘连接到该平面。从器件中心 DAP 到接地层至少需要 9 个散热过孔。它们将器件接地连接到 PCB 接地层,并将热量从封装的裸露焊盘传导到 PCB 接地层。TI AN-1187 Leadless Leadframe Package (LLP) 应用手册 (SNOA401) 中提供了有关 VQFN 样式封装的信息。