ZHCSIV4
September 2018
DSLVDS1048
PRODUCTION DATA.
1
特性
2
应用
3
说明
Device Images
3.1
703A I2C
4
修订历史记录
5
Pin Configuration and Functions
Pin Functions
6
Specifications
6.1
Absolute Maximum Ratings
6.2
ESD Ratings
6.3
Recommended Operating Conditions
6.4
Thermal Information
6.5
Electrical Characteristics
6.6
Switching Characteristics
6.7
Typical Characteristics
7
Parameter Measurement Information
8
Detailed Description
8.1
Overview
8.2
Functional Block Diagram
8.3
Feature Description
8.3.1
Fail-Safe Feature
8.4
Device Functional Modes
9
Application and Implementation
9.1
Application Information
9.2
Typical Application
9.2.1
Design Requirements
9.2.2
Detailed Design Procedure
9.2.2.1
Probing LVDS Transmission Lines
9.2.2.2
Threshold
9.2.3
Application Curve
10
Power Supply Recommendations
11
Layout
11.1
Layout Guidelines
11.1.1
Power Decoupling Recommendations
11.1.2
Differential Traces
11.1.3
Termination
11.2
Layout Example
12
器件和文档支持
12.1
接收文档更新通知
12.2
社区资源
12.3
商标
12.4
静电放电警告
12.5
术语表
13
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
PW|16
MPDS361A
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsiv4_oa
zhcsiv4_pm
1
特性
旨在用于信号速率高达 400Mbps 的应用
直通引脚排列可简化 PCB 布局
150ps 通道到通道偏斜(典型值)
100ps 差动偏斜(典型值)
2.7ns 最大传播延迟
3.3V 电源设计
在断电模式下,LVDS 输入端具有高阻抗
低功耗设计(3.3V 静态条件下为 40mW)
能够与现有 5V LVDS 驱动器交互操作
接受小摆幅(350mV 典型值)差动信号电平
支持输入失效防护
开路、短路及终止失效防护
0V 至 −100mV 阈值区域
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
符合或超出 ANSI/TIA/EIA-644 标准
可采用 TSSOP 封装
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