ZHCSTR1 November 2023 ESD852 , ESD862
PRODUCTION DATA
| 热指标(1) | ESD852 | ESD862 | 单位 | |
|---|---|---|---|---|
|
DBZ (SOT-23) |
DBZ (SOT-23) | |||
| 3 引脚 | 3 引脚 | |||
| RθJA | 结至环境热阻 |
293.4 |
313.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 结至外壳（顶部）热阻 |
148.9 |
162.8 | °C/W |
| RθJB | 结至电路板热阻 |
133.0 |
151.8 |
°C/W |
| ΨJT | 结至顶部特征参数 |
32.9 |
43.5 |
°C/W |
| ΨJB | 结至电路板特性参数 |
132.0 |
150.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 结至外壳（底部）热阻 | 不适用 | 不适用 | °C/W |