4 Revision History
Changes from Revision B (December 2016) to Revision C (January 2021)
- 注：采用 MicroStar Jr. BGA 封装的器件采用层压 nFBGA 封装进行了重新设计。这种 nFBGA 封装提供了类似于数据表中的电气性能。该封装占用空间也类似于 MicroStar Jr. BGA。将在整个数据表中更新全新封装标识符来代替已停止使用的封装标识符。Go
- 将 u*jr BGA 更改为 nFBGAGo
- Changed ZQE to ZXHGo
- Changed u*jr ZQE to nFBGA ZXH. Updated thermal data.Go
- Changed u*jr BGA to nFBGAGo
Changes from Revision A (September 2013) to Revision B (December 2016)
- 添加了器件信息 表、ESD 等级 表、特性说明 部分、器件功能模式 部分、应用和实施 部分、电源相关建议 部分、布局 部分、器件和文档支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分Go
- Added A2 to J4 row in Pin Functions tableGo
Changes from Revision * (September 2013) to Revision A (September 2013)
- Deleted Ordering InformationGo