ZHCSFC4D
december 2015 – september 2020
HD3SS3220
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
修订历史记录
5
引脚配置和功能
引脚功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性
6.6
时序要求
7
详细说明
7.1
概述
7.1.1
电缆、适配器和直接连接器件
7.1.1.1
USB Type-C 插座和插头
7.1.1.2
USB Type-C 电缆
7.1.1.3
传统电缆和适配器
7.1.1.4
直接连接器件
7.1.1.5
音频适配器
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
DFP/供电端 – 下行端口
7.3.2
UFP/受电端 – 上行端口
7.3.3
DRP – 双角色端口
7.3.4
电缆方向和多路复用器控制
7.3.5
Type-C 电流模式
7.3.6
附件支持
7.3.7
音频附件
7.3.8
调试附件
7.3.9
针对有源电缆提供 VCONN 支持
7.3.10
I2C 和 GPIO 控制
7.3.11
HD3SS3220 V(BUS) 检测
7.3.12
VDD5 和 VCC33 上电要求
7.4
器件功能模式
7.4.1
未连接模式
7.4.2
工作模式
7.4.3
电池无电
7.4.4
关断模式
7.5
编程
7.6
寄存器映射
7.6.1
器件标识寄存器(偏移 = 0x07 至 0x00)[复位 = 0x00、0x54、0x55、0x53、0x42、0x33、0x32、0x32]
7.6.2
连接状态寄存器(偏移 = 0x08)[复位 = 0x00]
7.6.3
连接状态和控制寄存器(偏移 = 0x09)[复位 = 0x20]
7.6.4
通用控制寄存器(偏移 = 0x0A)[复位 = 0x00]
7.6.5
器件修订版本寄存器(偏移 = 0xA0)[复位 = 0x02]
8
应用和实施
8.1
应用信息
8.2
典型应用,DRP 端口
8.2.1
设计要求
8.2.2
详细设计过程
8.2.3
典型应用,DFP 端口
8.2.3.1
设计要求
8.2.3.2
详细设计过程
8.2.4
典型应用,UFP 端口
8.2.4.1
设计要求
8.2.4.2
详细设计过程
电源相关建议
9
布局
9.1
布局指南
9.1.1
建议的 PCB 堆叠
9.1.2
高速信号布线长度匹配
9.1.3
差分信号间距
9.1.4
高速差分信号规则
9.1.5
差分对的对称性
9.1.6
过孔不连续性缓解
9.1.7
表面贴装器件焊盘不连续性缓解
9.1.8
ESD/EMI 注意事项
9.2
布局
10
器件和文档支持
10.1
接收文档更新通知
10.2
社区资源
10.3
商标
11
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RNH|30
MPQF439A
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsfc4d_oa
zhcsfc4d_pm
10.3
商标
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