避免在高速信号布线中采用表面贴装器件 (SMD)，其原因在于这些器件会导致中断，从而对信号质量产生负面影响。当信号布线上需要 SMD（例如，USB 超高速传输交流耦合电容器）时，允许的元件尺寸上限为 0603。TI 强烈建议使用 0402 或更小的尺寸。在布局过程中对称地放置这些元件，以确保获得最优信号质量并最大限度地减少信号反射。有关交流耦合电容器正确和错误放置的示例，请参阅图 9-7。

图 9-7 交流耦合放置

为了尽可能减少这些元件在差分信号布线上的放置所产生的不连续性，TI 建议将参考平面的 SMD 安装焊盘的空洞增加大约 60%，因为该值在 0% 基准空洞的电容效应与 100% 基准空洞的电感效应之间实现了平衡。此空洞应当至少为两个 PCB 层那么深。有关表面贴装器件参考平面空洞的示例，请参阅图 9-8。

图 9-8 表面贴装器件的参考平面空洞