对于 PCB 组装，可以使用标准回流焊炉。HDC2010 使用标准焊接规范 IPC/JEDEC J-STD-020，峰值温度为 260°C。焊接 HDC2010 时，必须使用免清洗 焊膏，并且在组装过程中不得将焊膏暴露在水或溶剂冲洗中，因为这些污染物可能会影响传感器精度。回流后，预计传感器通常会输出相对湿度的变化，这种变化会随着传感器暴露在典型的室内环境条件下而降低。这些条件包括在室温下持续数天的 30-40% RH。遵循此再水合程序可使聚合物在回流后正确沉降并恢复到校准的 RH 精度。