ZHCSGL3D July   2017  – February 2021 HDC2010

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序要求
    7. 6.7 I2C 接口电气特征
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 睡眠模式功耗
      2. 7.3.2 测量模式：按需触发与自动测量
      3. 7.3.3 加热器
      4. 7.3.4 中断说明
        1. 7.3.4.1 DRDY
      5. 7.3.5 阈值中断
        1. 7.3.5.1 温度高
        2. 7.3.5.2 温度低
        3. 7.3.5.3 湿度高
        4. 7.3.5.4 湿度低
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式与测量模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 串行总线地址配置
      2. 7.5.2 I2C 接口
      3. 7.5.3 串行总线地址
      4. 7.5.4 读写操作
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1  地址 0x00 温度 LSB
      2. 7.6.2  地址 0x01 温度 MSB
      3. 7.6.3  地址 0x02 湿度 LSB
      4. 7.6.4  地址 0x03 湿度 MSB
      5. 7.6.5  地址 0x04 中断 DRDY
      6. 7.6.6  地址 0x05 温度 MAX
      7. 7.6.7  地址 0x06 湿度 MAX
      8. 7.6.8  地址 0x07 中断配置
      9. 7.6.9  地址 0x08 温度偏移调整
      10. 7.6.10 46
      11. 7.6.11 地址 0x09 湿度偏移调整
      12. 7.6.12 48
      13. 7.6.13 地址 0x0A 温度阈值低
      14. 7.6.14 地址 0x0B 温度阈值高
      15. 7.6.15 地址 0x0C 湿度阈值低
      16. 7.6.16 地址 0x0D 湿度阈值高
      17. 7.6.17 地址 0x0E 复位和 DRDY/INT 配置寄存器
      18. 7.6.18 地址 0x0F 测量配置
      19. 7.6.19 制造商 ID 低
      20. 7.6.20 制造商 ID 高
      21. 7.6.21 器件 ID 低
      22. 7.6.22 器件 ID 高
  8. 8  应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
      1. 10.1.1 HDC2010 存储和 PCB 组装指南
        1. 10.1.1.1 储存和处理
        2. 10.1.1.2 回流焊
        3. 10.1.1.3 返工
        4. 10.1.1.4 高温度和湿度暴露
        5. 10.1.1.5 烘烤/再水合程序
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (May 2019)to RevisionD (February 2021)

  • 删除了 GND 引脚绝对最大额定值Go
  • 添加了 DRDY/INT 引脚绝对最大额定值Go
  • 将多个表脚注中的信息添加了到“建议运行条件”表Go
  • 更改了 5℃ < TA < 60℃ 的温度精度最大值 Go
  • 增加了更窄的温度范围以实现更严格的温度精度最大值 Go
  • 添加了 TEMPPSRR 参数Go
  • 向加热器 部分添加了内容Go
  • 更改了储存和处理 部分中的参考材料Go
  • 从布局示例 部分删除了 DAP（裸片连接焊盘）信息Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (August 2018)to RevisionC (May 2019)

  • 更改了 INT_MODE 设置为 1 时 TH_STATUS 位的行为描述Go
  • 更改了 INT_MODE 设置为 0 时 TH_STATUS 位的行为描述Go
  • 更改了 INT_MODE 设置为 1 时 TL_STATUS 位的行为描述Go
  • 更改了 INT_MODE 设置为 0 时 TL_STATUS 位的行为描述Go
  • 更改了 INT_MODE 设置为 1 时 HH_STATUS 位的行为描述Go
  • 更改了 INT_MODE 设置为 0 时 HH_STATUS 位的行为描述Go
  • 更改了 INT_MODE 设置为 1 时 HL_STATUS 位的行为描述Go
  • 更改了 INT_MODE 设置为 0 时 HL_STATUS 位的行为描述Go
  • 将湿度阈值低值的单位从°C 更改为%RHGo
  • 将温度分辨率解码从8 位更改为9 位Go
  • 将湿度分辨率解码从8 位更改为9 位Go
  • 将测量配置“10”位编码从仅湿度更改为NA（对于字段 MEAS_CONFIG[1:0]）Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (March 2018)to RevisionB (August 2018)

  • 更改了 HDC2010 详细说明 部分、应用和实施 部分、电源建议 部分和布局 部分，以便与 HDC2010 数据表保持一致Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (July 2017)to RevisionA (March 2018)

  • 将特性 列表项从自动采样率更改为可编程的采样率Go
  • 将特性 列表项从按需更改为按需触发Go
  • 将 Humidity Low 中的 HL_MASK 更改为 HL_ENABLEGo
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