ZHCSGL3D July   2017  – February 2021 HDC2010

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序要求
    7. 6.7 I2C 接口电气特征
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 睡眠模式功耗
      2. 7.3.2 测量模式：按需触发与自动测量
      3. 7.3.3 加热器
      4. 7.3.4 中断说明
        1. 7.3.4.1 DRDY
      5. 7.3.5 阈值中断
        1. 7.3.5.1 温度高
        2. 7.3.5.2 温度低
        3. 7.3.5.3 湿度高
        4. 7.3.5.4 湿度低
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式与测量模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 串行总线地址配置
      2. 7.5.2 I2C 接口
      3. 7.5.3 串行总线地址
      4. 7.5.4 读写操作
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1  地址 0x00 温度 LSB
      2. 7.6.2  地址 0x01 温度 MSB
      3. 7.6.3  地址 0x02 湿度 LSB
      4. 7.6.4  地址 0x03 湿度 MSB
      5. 7.6.5  地址 0x04 中断 DRDY
      6. 7.6.6  地址 0x05 温度 MAX
      7. 7.6.7  地址 0x06 湿度 MAX
      8. 7.6.8  地址 0x07 中断配置
      9. 7.6.9  地址 0x08 温度偏移调整
      10. 7.6.10 46
      11. 7.6.11 地址 0x09 湿度偏移调整
      12. 7.6.12 48
      13. 7.6.13 地址 0x0A 温度阈值低
      14. 7.6.14 地址 0x0B 温度阈值高
      15. 7.6.15 地址 0x0C 湿度阈值低
      16. 7.6.16 地址 0x0D 湿度阈值高
      17. 7.6.17 地址 0x0E 复位和 DRDY/INT 配置寄存器
      18. 7.6.18 地址 0x0F 测量配置
      19. 7.6.19 制造商 ID 低
      20. 7.6.20 制造商 ID 高
      21. 7.6.21 器件 ID 低
      22. 7.6.22 器件 ID 高
  8. 8  应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
      1. 10.1.1 HDC2010 存储和 PCB 组装指南
        1. 10.1.1.1 储存和处理
        2. 10.1.1.2 回流焊
        3. 10.1.1.3 返工
        4. 10.1.1.4 高温度和湿度暴露
        5. 10.1.1.5 烘烤/再水合程序
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 电气特性

在 TA = 30°C，VDD = 1.8V，20% ≤ RH ≤ 80% 时（除非另有说明）
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
电气规格
VDD 电源电压 工作范围 1.62 3.6 V
IDD 电源电流 RH 测量(1) 650 890 μA
温度测量(1) 550 730
睡眠模式 0.05 0.1
每 1 秒测量 1 次时的平均值，仅 RH 或温度(1) (2) 0.3
每 1 秒测量 1 次时的平均值，RH（11 位）+ 温度（11 位）(1) (2) 0.55
每 2 秒测量 1 次时的平均值，RH（11 位）+ 温度（11 位）(1) (2) 0.3
每 10 秒测量 1 次时的平均值，RH（11 位）+ 温度（11 位）(1) (2) 0.105
启动（平均启动时间） 80
IDDHEAT 加热器(3) VDD = 3.3 V 90 mA
相对湿度传感器
RHACC 精度(4) (5) 20% ≤ RH% ≤ 80%（非冷凝），0°C ≤ TA ≤
60°C		 ±2 ±3 %RH
RHREP 可重复性(6) 14 位分辨率 ±0.1 %RH
RHHYS 迟滞(7) ±1 %RH
RHRT 响应时间(8) t63% 阶跃(9) 8 s
RHCT 转换时间(6) 9 位精度 275 µs
11 位精度 400
14 位精度 660
RHLTD 长期漂移(10) ±0.25 %RH/年
温度传感器
TEMPACC 精度(6) 5°C < TA < 60°C ±0.2 ±0.7  °C
15°C < TA < 45°C  ±0.2 ±0.4 °C
TEMPREP 可重复性(6) 14 位分辨率 ±0.1 °C
TEMPCT 转换时间(6) 9 位精度 225 µs
11 位精度 350
14 位精度 610
TEMPPSRR 电源对精度的敏感度 1.8V 至 3.3V 的 VDD 0.05 °C/V
湿度和温度
ODR 输出数据速率 可选择输出数据速率 按需
5 Hz
2
1
0.2
0.1
1/60
1/120
(1) I2C 读取/写入通信和通过 SCL 的上拉电阻电流，不包括 SDA。
(2) 转换过程中的平均电流消耗。
(3) 加热器工作范围：-40°C 至 85°C。
(4) 不包括迟滞和长期漂移。
(5) 排除灰尘、气相溶剂和其他污染物的影响，例如包装材料、粘合剂或胶带等产生的蒸汽。
(6) 此参数根据设计和/或特征指定，而未经生产测试。
(7) 迟滞值是 RH 测量值在特定 RH 点的上升和下降 RH 环境中的差异。
(8) 实际响应时间会因系统热质量和气流而异。
(9) 在环境湿度发生阶跃变化后，相对湿度输出变化占总相对湿度变化 63% 的时间。
(10) 在典型条件（30°C 和 20% 至 50% RH）下因老化效应而产生的漂移。该值可能会受到灰尘、蒸发的溶剂、除气胶带、粘合剂、包装材料等的影响。
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