为提高测量精度，TI 建议将 HDC302x 与有源电路、电池、显示器和电阻元件形式的所有热源隔离开来。如果设计空间有限，器件周围的切口或包含小沟槽有助于尽可能减少从 PCB 热源到 HDC302x 的热传递。为避免 HDC302x 自发热，TI 建议将器件配置为每秒最多测量 1 次。

HDC302x 仅作为目标器件运行，通过与 I2C 兼容的串行接口与主机进行通信。SCL 是输入引脚，SDA 是双向引脚，ALERT 是输出。HDC302x 在 SDA 上需要一个上拉电阻器。如果系统微处理器 SCL 引脚为漏极开路，则需要一个 SCL 上拉电阻器。上拉电阻器的建议值通常是 5kΩ。在某些应用中，上拉电阻器可以低于或高于 5kΩ。上拉电阻器的大小由 I2C 线路上的电容量和通信频率决定。有关更多详细信息，请参阅 I²C 上拉电阻器计算 应用手册。建议在 V+ 和 GND 之间连接一个容值为 0.1µF 的旁路电容器。使用额定温度范围与应用工作范围相匹配的陶瓷电容器类型，并将该电容器放置在尽可能靠近 HDC302x 的 VDD 引脚的位置。ADDR 和 ADDR0 引脚应直接连接到 GND 或 VDD，以便根据寻址方案选择四个可能的唯一目标 ID 地址（请参阅表 8-2）。ALERT 输出引脚可连接至微控制器中断，当相对湿度和/或温度限制超过编程值时，该中断就会触发事件。ALERT 引脚在不使用时应保持悬空。

通常，优秀实践是将封装散热焊盘焊接到接地的电路板焊盘上，但为了更大限度地降低热质量，从而更大限度地提高加热器效率或测量环境温度，可以将其保持悬空状态。