对于 PCB 组装，可以使用标准回流焊炉。HDC302x 使用标准焊接规范 IPC/JEDEC J-STD-020，峰值温度为 260°C。焊接 HDC3020 时，必须使用免清洗 焊膏，并且在组装过程中不得将焊膏暴露在水或溶剂冲洗中，因为这些污染物可能会影响传感器精度。焊接 HDC3021 或 HDC3022 时，这两个器件都有保护盖，可保护传感器，这些器件允许 PCB 板清洗。回流后，预计传感器通常会输出相对湿度的变化，随着传感器暴露在典型的室内环境条件 25℃ 和 50% RH 下，持续 5 天，这种变化会降低。遵循此再水合程序可使聚合物在回流后正确沉降并恢复到校准的 RH 精度。