ZHCSOG2C june 2021 – december 2022 HDC3020 , HDC3021 , HDC3022
PRODUCTION DATA
通常,妥善做法是将封装散热焊盘焊接到接地的电路板焊盘上,如下面的布局示例所示,但为了更大限度地降低热质量,从而更大限度地提高加热器效率或测量环境温度,可以将其保持悬空状态。因为散热焊盘具有非导热环氧树脂,所以可以选择使散热焊盘保持悬空状态。