HDC302x 采用适当的 PCB 布局对于获得准确的温度和相对湿度测量值至关重要。因此，TI 建议：
- 将所有热源与 HDC302x 隔开。这意味着要将 HDC302x 放置在远离电池、显示屏或微控制器等功耗密集型电路板组件的位置。理想情况下，唯一靠近 HDC302x 的板载组件是电源旁路电容器。有关更多信息，请参阅布局示例。
- 除去器件下方的铜层 (GND，VDD)。
- 在器件周围使用槽或切口以减少热质量，并更快地响应突然的环境变化。
- 在本例中，器件周围切口的直径约为 6mm。重要的细节是实现散热平面的分离，同时实现电源、接地和数据线的分离，并将器件放置在电路板上，同时仍满足机械组件要求。除了 布局示例，在优化湿度传感器的布局和布线 的第 2.3 节中还可以找到散热切口的其他表示。
- 按照机械、封装和可订购信息 中所示的示例电路板布局布线和模板设计示例进行操作。
- SCL 和 SDA 线路需要上拉电阻器，TI 建议将一个 0.1uF 电容器连接到 VDD 线路。
- TI 建议在 VDD 和 GND 引脚之间使用 0.1μF 的多层陶瓷旁路 X7R 电容器。
- 通常，优秀实践是将封装散热焊盘焊接到接地的电路板焊盘上，但为了更大限度地降低热质量，从而更大限度地提高加热器效率或测量环境温度，可以将其保持悬空状态。因为散热焊盘具有非导热环氧树脂，所以可以选择使散热焊盘保持悬空状态。要详细了解何时让散热焊盘保持悬空状态可能对您的应用有帮助，请参阅 HDC3x 器件用户指南。