ZHCSW26B September   2000  – April 2024 INA117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
  7. 6 Typical Characteristics
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Common-mode Rejection
      2. 7.1.2 Transfer Function
      3. 7.1.3 Measuring Current
      4. 7.1.4 Noise Performance
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
  • LMC|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) INA117 INA117 UNIT
D (SOIC) P (PDIP)
8 PINS 8 PINS
θJA Junction-to-ambient thermal resistance 150 80 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application note.
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