ZHCSN10A December 2020 – May 2022 INA229
PRODUCTION DATA
7.3.5 分流电阻器温漂补偿
INA229 器件有一个内部温度传感器，可测量 –40°C 至 +125°C 的芯片温度。温度传感器在整个工作温度范围内的精度为 ±2°C。温度值存储在 DIETEMP 寄存器中，可通过数字接口读取。
该器件能够利用温度测量来补偿分流电阻器随温度的变化。可通过在 CONFIG 寄存器中设置 TEMPCOMP 位来启用此功能，而 SHUNT_TEMPCO 是一个寄存器，可通过对它进行编程以输入所用分流器的温度系数。SHUNT_TEMPCO 寄存器的满量程值为 16384ppm/°C。温度补偿以 +25°C 为基准。通常假设分流器具有正温度系数，温度补偿遵循Equation1：
Equation1. 
其中
- RNOM 是 25°C 时的标称分流电阻，单位为欧姆。
- DIETEMP 是 DIETEMP 寄存器中的温度值，单位为 °C。
- SHUNT_TEMPCO 是分流器温度系数，单位为 ppm/°C。
当启用此功能并正确对其进行编程时，通过不断监控芯片温度来校正 CURRENT 寄存器数据，并将其变为关于温度的函数。补偿的有效性将取决于电阻器和 INA229 的热耦合程度，因为 INA229 的芯片温度用于补偿用途。
注：
警告：如果在某些情况下启用温度补偿，计算得出的电流结果可能低于实际值。 这种情况通常发生在分流电压值较高（> 满量程的 70%）、分流器温度系数值较高 (> 2000ppm/°C) 和温度较高 (>100°C) 的情况下。考虑恒定电流流过高温度系数分流器的例子，此时，在较低温度下，分流电压较高。随着温度升高，器件将正确地报告恒定的电流，直到达到最大分流电压。当达到最大分流电压后温度继续升高时，器件将开始报告电流下降。这是因为计算得出的有效电阻将继续增加，而检测到的分流电压因电压超过了所选 ADC 范围而将保持恒定。