ZHCSNN5D may   2021  – august 2023 INA236

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议的工作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求 (I2C)
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能模块图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 集成式模数转换器 (ADC)
      2. 7.3.2 功率计算
      3. 7.3.3 低偏置电流
      4. 7.3.4 低压电源和宽共模电压范围
      5. 7.3.5 ALERT 引脚
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续运行与触发运行
      2. 7.4.2 器件关断
      3. 7.4.3 上电复位
      4. 7.4.4 取平均值操作和转换时间考虑
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 串行接口
      2. 7.5.2 通过 I2C 串行接口写入和读取
      3. 7.5.3 高速 I2C 模式
      4. 7.5.4 通用广播复位
      5. 7.5.5 通用广播开始字节
      6. 7.5.6 SMBus 警报响应
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 器件寄存器
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 器件测量范围和分辨率
      2. 8.1.2 电流和功率计算
      3. 8.1.3 ADC 输出数据速率和噪声性能
      4. 8.1.4 滤波和输入考虑
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 选择分流电阻
        2. 8.2.2.2 配置器件
        3. 8.2.2.3 对分流校准寄存器进行编程
        4. 8.2.2.4 设置所需的故障阈值
        5. 8.2.2.5 计算返回值
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DDF|8
  • YBJ|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) INA236 单位
DDF (SOT23) YBJ (DSBGA)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 146.8 62.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 70.5 0.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 67.1 20.4 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 4.1 0.3 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 66.7 20.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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