ZHCSRT1B February   2023  – March 2024 INA241A-Q1 , INA241B-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 放大器输入共模信号
        1. 7.3.1.1 增强型 PWM 抑制操作
        2. 7.3.1.2 输入信号带宽
        3. 7.3.1.3 低输入偏置电流
        4. 7.3.1.4 低 VSENSE 运行
        5. 7.3.1.5 宽固定增益输出
        6. 7.3.1.6 宽电源电压
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 使用基准引脚调整输出
      2. 7.4.2 单向电流测量的基准引脚连接
        1. 7.4.2.1 以接地为基准的输出
        2. 7.4.2.2 以 VS 为基准的输出
      3. 7.4.3 双向电流测量的基准引脚连接
        1. 7.4.3.1 输出设置为外部基准电压
        2. 7.4.3.2 输出设置为 1/2 Vs 电压
        3. 7.4.3.3 输出设置为 1/2 外部基准
        4. 7.4.3.4 使用电阻分压器设置输出
      4. 7.4.4 高信号吞吐量
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 RSENSE 和器件增益选择
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 直列式电机电流感测应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电源去耦
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (August 2023)to RevisionB (March 2024)

  • 通篇更新了表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 删除了封装信息 表和整个数据表中 D 封装的预发布说明Go
  • 删除了有关 D 封装信息的预发布说明Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (February 2023)to RevisionA (August 2023)

  • 向数据表中添加了 DGS 封装Go
  • 将英文版封装信息中的“body size”改为“package size”Go
  • 从封装信息表中删除了 DGK 封装的预发布说明Go
  • 添加了 DGS 封装引脚配置Go
  • 在推荐的布局示例中添加了 DGS 封装Go
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