ZHCSRT1B February   2023  – March 2024 INA241A-Q1 , INA241B-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 放大器输入共模信号
        1. 7.3.1.1 增强型 PWM 抑制操作
        2. 7.3.1.2 输入信号带宽
        3. 7.3.1.3 低输入偏置电流
        4. 7.3.1.4 低 VSENSE 运行
        5. 7.3.1.5 宽固定增益输出
        6. 7.3.1.6 宽电源电压
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 使用基准引脚调整输出
      2. 7.4.2 单向电流测量的基准引脚连接
        1. 7.4.2.1 以接地为基准的输出
        2. 7.4.2.2 以 VS 为基准的输出
      3. 7.4.3 双向电流测量的基准引脚连接
        1. 7.4.3.1 输出设置为外部基准电压
        2. 7.4.3.2 输出设置为 1/2 Vs 电压
        3. 7.4.3.3 输出设置为 1/2 外部基准
        4. 7.4.3.4 使用电阻分压器设置输出
      4. 7.4.4 高信号吞吐量
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 RSENSE 和器件增益选择
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 直列式电机电流感测应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电源去耦
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) INA241x-Q1 单位
DDF (SOT23) DGK (VSSOP) D (SOIC) DGS (VSSOP)(2)
8 引脚 8 引脚 8 引脚 10 引脚
RθJA 结至环境热阻 129.7 167.2 122.9 待定 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 58 58.9 54.7
待定

 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 52.6 88.9 68.8
待定

 °C/W
ΨJT 结至顶部特性参数 2.3 8.1 12.2
待定

 °C/W
ΨJB 结至电路板特性参数 52.3 87.4 67.5
待定

 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
(2) 此封装为仅预发布状态。
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