ZHCSG97H April   2017  – July 2022 INA180 , INA2180 , INA4180

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 高带宽和转换率
      2. 8.3.2 宽输入共模电压范围
      3. 8.3.3 精确的低侧电流感应
      4. 8.3.4 轨到轨输出摆幅
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 正常模式
      2. 8.4.2 输入差分过载
      3. 8.4.3 关断模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 基本连接
      2. 9.1.2 RSENSE 和器件增益选择
      3. 9.1.3 信号滤波
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 共模瞬态电压大于 26V
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 10.6 术语表
      1.      机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标 (1)INA180INA2180INA4180单位
DBV (SOT23)DSG (WSON)DGK (VSSOP)PW (TSSOP)
5 引脚8 引脚8 个引脚14 引脚
RθJA 结至环境热阻197.174.9177.9115.9°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻95.890.865.644.3°C/W
RθJB结至电路板热阻53.140.899.359.2°C/W
ψJT结至顶部特征参数23.43.710.54.7°C/W
ψJB结至电路板特征参数52.740.897.958.6°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用16.8不适用不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标
应用报告。
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