在检测高负载电流时，布局需要能够尽可能地提高从 IN– 和 IN+ 焊盘的热传导，这一点至关重要。可以尽可能扩大连接到这些焊盘的散热平面的面积，填充任何可用区域，同时尽可能靠近器件。可以大量使用散热过孔，并将其尽可能靠近 IN– 和 IN+ 焊盘放置，以更大限度地提高到底部和可用内层的热传导。为了实现更好的热性能，可使用底层和可用的内层将热量从器件中传导出去。有关多层设计中过孔和电源平面布局的更多信息，请参阅 INA700EVM 用户指南。电源旁路电容器的位置应尽可能靠近电源引脚和接地引脚。