ZHCSQL0A July   2023  – December 2023 INA745A , INA745B

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求 (I2C)
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 集成型分流电阻器
      2. 6.3.2 安全操作区域
      3. 6.3.3 多功能测量能力
      4. 6.3.4 内部测量和计算引擎
      5. 6.3.5 高精度 Δ-Σ ADC
        1. 6.3.5.1 低延迟数字滤波器
        2. 6.3.5.2 灵活的转换时间和平均值计算
      6. 6.3.6 集成精密振荡器
      7. 6.3.7 多警报监控和故障检测
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 上电复位
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 通过 I2C 串行接口写入和读取
        2. 6.5.1.2 高速 I2C 模式
        3. 6.5.1.3 SMBus 警报响应
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 器件测量范围和分辨率
      2. 7.1.2 ADC 输出数据速率和噪声性能
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 配置器件
        2. 7.2.2.2 设置所需的故障阈值
        3. 7.2.2.3 计算返回值
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
    5. 7.5 寄存器映射
      1. 7.5.1 INA745x 寄存器
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)(2) INA745 单位
REL (QFN)
14 引脚
RθJA 结至环境热阻 103.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 56.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 66.2 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 6.1 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 65.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 热指标与内部裸片有关，相对于封装引线框分流器产生的发热而言较为保守。有关发热的更多详细信息，请参阅“安全工作区”部分。
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