ZHCSP95 May   2024 INA790B

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 集成型分流电阻器
      2. 6.3.2 安全工作区
      3. 6.3.3 短路持续时间
      4. 6.3.4 温度稳定性
      5. 6.3.5 增强型 PWM 抑制操作
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 使用基准引脚调整输出
        1. 6.4.1.1 单向电流测量的基准引脚连接
        2. 6.4.1.2 以接地为基准的输出
        3. 6.4.1.3 双向电流测量的基准引脚连接
        4. 6.4.1.4 输出设置为 1/2 Vs 电压
      2. 6.4.2 由外部电阻器设定的可调增益
        1. 6.4.2.1 可调单位增益
      3. 6.4.3 热警报功能
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 计算总体误差
        1. 7.1.1.1 误差源
        2. 7.1.1.2 基准电压抑制比误差
        3. 7.1.1.3 外部可调增益误差
        4. 7.1.1.4 总体误差示例 1
        5. 7.1.1.5 总体误差示例 2
        6. 7.1.1.6 总体误差示例 3
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 高侧、高驱动螺线管电流检测应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
      2. 7.2.2 使用电流检测放大器的扬声器增强功能和诊断功能
        1. 7.2.2.1 设计要求
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.2 安全工作区

电流经过器件时封装中耗散的热量决定了封装可以安全处理的最大电流。器件的电流消耗相对较低，使得总封装电阻来承载高负载电流，从而成为导致封装总功率耗散的主要因素。为了确保限制整个封装的热耗散，设置有最大安全工作电流水平（如图 6-2 所示），以便不对电阻或封装造成损坏，或者器件的内部结温不超过 165°C 限值。

环境温度、外部气流和 PCB 布局等外部因素有助于器件有效散热。内部热量是由于电流经过 550µΩ 总封装电阻而产生的。

INA790B 最大连续电流与环境温度间的关系图 6-2 最大连续电流与环境温度间的关系
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