采用良好的 PCB 布局规范可改善器件的运行性能，包括：
- 为避免将共模信号转换为差分信号和热电动势 (EMF)，请确保这两条输入路径对称，且源阻抗和电容匹配良好。
- 将外部增益电阻器放置在靠近 RG 引脚的位置，以尽可能降低环路电感并避免形成潜在的寄生耦合路径，同时也最大限度地降低 RG 引脚之间的电容失配。
- 噪声可通过整个电路和器件本身的电源引脚传入模拟电路中。旁路电容器为局部模拟电路提供低阻抗电源，用于降低耦合噪声
- 在每个电源引脚和接地端之间连接低 ESR、0.1µF 陶瓷旁路电容器，并尽量靠近器件放置。
- 针对单电源应用，V+ 与接地端之间可以接入单个旁路电容器。
- 为了减少寄生耦合，请让输入迹线尽可能远离电源迹线或输出迹线。如果上述迹线无法分离，则让敏感性迹线与有噪声迹线垂直交叉要远优于选择平行的布线方式。
- 应使迹线尽可能短。
- 尽可能减少热结的数量。理想情况下，应将信号路径排布在没有过孔的单层内。
- 与主要热源（高功耗电路）保持足够的距离。如果无法做到，请将器件放置在与差分信号路径上的热源相匹配的位置。