ZHCSI66B November   2020  – April 2021 INA849

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 可调增益设置
      2. 8.3.2 增益漂移
      3. 8.3.3 宽输入共模范围
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 基准引脚
      2. 9.1.2 输入偏置电流返回路径
      3. 9.1.3 功率损耗引起的热效应
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 传感器调节电路
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
      2. 9.2.2 麦克风前置放大器电路中的幻象电源
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) INA849 INA849 单位
D (SOIC) DGK (VSSOP)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 119.6 168.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 66.3 61.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 61.9 90.0 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 20.5 8.4 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 61.4 88.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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