ISO1228 的电路板布局布线可分两层完成。在场侧，将 R_THR、C_IN、R_PAR、R_ILIM、C_FIL、R_SURGE 和 C_SURGE 放置在顶层。使用底层作为场接地 (FGND) 平面。TI 建议使用 0603 封装的 R_PAR 和 C_IN，以实现紧凑的布局，但也可以使用较大的尺寸 (0805)。C_IN 电容是一种 50V 电容，采用 0603 封装。C_IN 应尽可能靠近 ISO1228 器件。TI 建议使用 MELF 0204 封装防浪涌电阻形式的 R_THR、R_SURGE 和 R_ILIM，并且对 C_SURGE 和 C_FIL 使用 0805 封装 50V 电容。R_THR 电阻可灵活放置，但连接到外部高电压的电阻引脚不应放置在 ISO1228 器件引脚或 C_IN 和 R_PAR 引脚 4mm 范围内，以便在 EMC 测试过程中避免飞弧。LED 可灵活放置，以便显示场侧通道状态。

侧 1 只需要一个去耦电容。此电容应放置在顶层，使用底层作为 GND1。

布局示例 展示了示例布局布线。