ZHCSNV3A June   2023  – February 2024 ISO1228

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性 - 直流规格
    10. 5.10 开关特性 - 交流规格
    11. 5.11 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 测试电路
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  浪涌保护
      2. 7.3.2  场侧 LED 指示
      3. 7.3.3  串行和并行输出选项
      4. 7.3.4  循环冗余校验 (CRC)
      5. 7.3.5  故障指示
      6. 7.3.6  数字低通滤波器
      7. 7.3.7  SPI 寄存器映射
      8. 7.3.8  SPI 接口时序 - 非菊花链
      9. 7.3.9  SPI 接口时序 - 菊花链
      10. 7.3.10 SPI 接口时序 - 突发模式
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 灌入型数字输入
      2. 8.2.2 拉出型数字输入
      3. 8.2.3 设计要求
        1. 8.2.3.1 详细设计过程
          1. 8.2.3.1.1 电流限值
          2. 8.2.3.1.2 电压阈值
          3. 8.2.3.1.3 断线检测
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) ISO1228 单位
DFB (SSOP)
38 引脚
RθJA 结至环境热阻 91.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 50.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 58.2 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 30.3 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 57.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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