ZHCSUB1B
August 2023 – April 2024
ISO6520
,
ISO6521
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
Pin Configuration and Functions
5
Specifications
5.1
Absolute Maximum Ratings
5.2
ESD Ratings
5.3
Recommended Operating Conditions
5.4
Thermal Information
5.5
Package Characteristics
5.6
Electrical Characteristics—5-V Supply
5.7
Supply Current Characteristics—5-V Supply
5.8
Electrical Characteristics—3.3-V Supply
5.9
Supply Current Characteristics—3.3-V Supply
5.10
Electrical Characteristics—2.5-V Supply
5.11
Supply Current Characteristics—2.5-V Supply
5.12
Electrical Characteristics—1.8-V Supply
5.13
Supply Current Characteristics—1.8-V Supply
5.14
Switching Characteristics—5-V Supply
5.15
Switching Characteristics—3.3-V Supply
5.16
Switching Characteristics—2.5-V Supply
5.17
Switching Characteristics—1.8-V Supply
5.18
Typical Characteristics
6
Parameter Measurement Information
7
Detailed Description
7.1
Overview
7.2
Functional Block Diagram
7.3
Feature Description
7.4
Device Functional Modes
7.4.1
Device I/O Schematics
8
Application and Implementation
8.1
Application Information
8.2
Typical Application
8.2.1
Design Requirements
9
Power Supply Recommendations
10
Layout
10.1
Layout Guidelines
10.1.1
PCB Material
10.2
Layout Example
11
Device and Documentation Support
11.1
Documentation Support
11.1.1
Related Documentation
11.2
Receiving Notification of Documentation Updates
11.3
支持资源
11.4
Trademarks
11.5
静电放电警告
11.6
术语表
12
Revision History
13
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
D|8
MSOI002K
REU|8
MPSS169
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsub1b_oa
zhcsub1b_pm
1
特性
双通道 CMOS 输出功能隔离器
50Mbps 数据速率
稳健可靠的 SiO
2
隔离栅
(CMTI 典型值为 ±150kV/μs)
功能隔离(8-EEU):
200V
RMS
、280V
DC
工作电压
570V
RMS
、800V
DC
瞬态电压 (60s)
功能隔离(8-D):
450V
RMS
、637V
DC
工作电压
707V
RMS
、1000V
DC
瞬态电压 (60s)
采用爬电距离 >2.2mm 的紧凑型 8-REU 封装
宽电源电压范围:1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
1.71V 至 5.5V 电平转换
默认输出
高电平
(ISO652x) 和
低电平
(ISO652xF) 选项
宽温度范围:-40°C 至 125°C
3.3V、1Mbps 时每通道电流典型值为 1.8mA
低传播延迟:3.3V 时为 11ns(典型值)
优异的电磁兼容性 (EMC)
系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰度
超低辐射
无引线 DFN (8-REU) 封装和窄体 SOIC (8-D) 封装选项
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