ZHCSMC5G December   2019  – February 2023 ISO6740 , ISO6741 , ISO6742

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明（续）
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  额定功率
    6. 7.6  绝缘规格
    7. 7.7  安全相关认证
    8. 7.8  安全限值
    9. 7.9  电气特征 - 5V 电源
    10. 7.10 电源电流特征 - 5V 电源
    11. 7.11 电气特征 - 3.3V 电源
    12. 7.12 电源电流特征 - 3.3V 电源
    13. 7.13 电气特征 - 2.5V 电源 
    14. 7.14 电源电流特征 - 2.5V 电源
    15. 7.15 电气特征 - 1.8V 电源
    16. 7.16 电源电流特征 - 1.8V 电源
    17. 7.17 开关特征 - 5V 电源
    18. 7.18 开关特征 - 3.3V 电源
    19. 7.19 开关特征 - 2.5V 电源
    20. 7.20 开关特征 - 1.8V 电源
    21. 7.21 绝缘特性曲线
    22. 7.22 典型特性
  8. 8 参数测量信息
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
      1. 9.3.1 电磁兼容性 (EMC) 注意事项
    4. 9.4 器件功能模式
      1. 9.4.1 器件 I/O 原理图
  10. 10应用和实现
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
      3. 10.2.3 应用曲线
        1. 10.2.3.1 绝缘寿命
  11. 11电源相关建议
  12. 12布局
    1. 12.1 布局指南
      1. 12.1.1 PCB 材料
    2. 12.2 布局示例
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 相关文档
    2. 13.2 接收文档更新通知
    3. 13.3 支持资源
    4. 13.4 商标
    5. 13.5 静电放电警告
    6. 13.6 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息
    1. 14.1 封装选项附录
    2. 14.2 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

7.4 热性能信息

热指标(1) ISO674x 单位
DW (SOIC)
16 个引脚
RθJA 结至环境热阻 73 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 36.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 40.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 17 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 39.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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