ZHCSLW8C august   2021  – may 2023 ISO6760-Q1 , ISO6761-Q1 , ISO6762-Q1 , ISO6763-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Revision History
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Power Ratings
    6. 6.6  Insulation Specifications
    7. 6.7  Safety-Related Certifications
    8. 6.8  Safety Limiting Values
    9. 6.9  Electrical Characteristics—5-V Supply
    10. 6.10 Supply Current Characteristics—5-V Supply
    11. 6.11 Electrical Characteristics—3.3-V Supply
    12. 6.12 Supply Current Characteristics—3.3-V Supply
    13. 6.13 Electrical Characteristics—2.5-V Supply 
    14. 6.14 Supply Current Characteristics—2.5-V Supply
    15. 6.15 Electrical Characteristics—1.8-V Supply
    16. 6.16 Supply Current Characteristics—1.8-V Supply
    17. 6.17 Switching Characteristics—5-V Supply
    18. 6.18 Switching Characteristics—3.3-V Supply
    19. 6.19 Switching Characteristics—2.5-V Supply
    20. 6.20 Switching Characteristics—1.8-V Supply
    21. 6.21 绝缘特性曲线
    22. 6.22 Typical Characteristics
  8. Parameter Measurement Information
  9. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Device I/O Schematics
  10. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
        1. 9.2.3.1 Insulation Lifetime
  11. 10Power Supply Recommendations
  12. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 PCB Material
    2. 11.2 Layout Example
  13. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

ISO676x-Q1 器件是高性能六通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的 5000 VRMS 隔离额定值,非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。

在隔离 CMOS 或者 LVCMOS 数字 I/O 的同时,ISO676x-Q1 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。ISO676x 系列器件采用所有可能的引脚配置,因此所有六个通道都可以处于同一方向,或者一个、两个或三个通道处于反向,而其余通道处于正向。如果输入功率或信号出现损失,不带后缀 F 的器件默认输出高电平,带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息,请参见器件功能模式部分。

这些器件与隔离式电源结合使用,有助于防止 CAN 和 LIN 等数据总线上的噪声电流损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布线技术,ISO676x-Q1 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。ISO676x-Q1 系列器件采用 16 引脚 SOIC 宽体 (DW) 封装,是对前几代器件的引脚到引脚的升级。

器件描述

器件型号 (1)

封装

封装尺寸

ISO6760-Q1、ISO6760F-Q1、ISO6761-Q1、ISO6761F-Q1、ISO6762-Q1、ISO6762F-Q1、ISO6763-Q1、ISO6763F-Q1 SOIC (DW) 10.30mm x 7.50mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。