ZHCSXH8U September   2007  – October 2024 ISO7240C , ISO7240CF , ISO7240M , ISO7241C , ISO7241M , ISO7242C , ISO7242M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性：VCC1 和 VCC2 为 5V 运行
    10. 5.10 电源电流特性：VCC1 和 VCC2 为 5V 运行
    11. 5.11 电气特性：VCC1 为 5V，VCC2 为 3.3V 运行
    12. 5.12 电源电流特性：VCC1 为 5V，VCC2 为 3.3V 运行
    13. 5.13 电气特性：VCC1 为 3.3V，VCC2 为 5V 运行
    14. 5.14 电源电流特性：VCC1 为 3.3V，VCC2 为 5V 运行
    15. 5.15 电气特性：VCC1 和 VCC2 为 3.3V 运行
    16. 5.16 电源电流特性：VCC1 和 VCC2 为 3.3V 运行
    17. 5.17 开关特性：VCC1 和 VCC2 为 5V 运行
    18. 5.18 开关特性：VCC1 为 5V，VCC2 为 3.3V 运行
    19. 5.19 开关特性：VCC1 为 3.3V 且 VCC2 为 5V 运行
    20. 5.20 开关特性：VCC1 和 VCC2 为 3.3V 运行
    21. 5.21 绝缘特性曲线
    22. 5.22 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件 I/O 原理图
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 用于过程控制的隔离式数据采集系统
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 用于具有 16 个输入的模拟输入模块的隔离式 SPI
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 隔离式 RS-232 接口
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计过程
        3. 8.2.3.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 PCB 材料
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 相关链接
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.8 安全限值

安全限制(1)旨在更大限度地减小在发生输入或输出电路故障时对隔离栅的潜在损害。I/O 发生故障时会导致低电阻接地或连接到电源，如果没有限流电路，则会因为功耗过大而导致芯片过热并损坏隔离栅，甚至可能导致辅助系统出现故障。
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
IS 安全输入、输出或电源电流 RθJA = 168°C/W，VI = 5.5 V，TJ = 170°C，TA = 25°C，请参阅图 5-2 156 mA
RθJA = 168°C/W，VI = 3.6 V，TJ = 170°C，TA = 25°C，请参阅图 5-2 239
TS 安全温度 150 °C
(1) 安全限值约束是数据表中指定的最高结温。结温取决于应用硬件中所安装器件的功耗和结至空气热阻。假设表中的结至空气热阻所属器件安装在含引线的表面贴装封装对应的高 K 测试板上。功耗为建议的最大输入电压与电流之积。因此，结温是环境温度加上功耗与结至空气热阻之积。
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |