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ZHCSFQ6G November 2016 – May 2024 ISO7720 , ISO7721

PRODUCTION DATA

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)

D|8
DWV|8
DW|16

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

DW|16
- QFND505A

订购信息

8.3.1 电磁兼容性 (EMC) 注意事项

恶劣工业环境中的很多应用都对静电放电 (ESD)、电气快速瞬变 (EFT)、浪涌和电磁辐射等干扰非常敏感。IEC 61000-4-x 和 CISPR 22 等国际标准对这些电磁干扰进行了规定。尽管系统级性能和可靠性在很大程度上取决于应用电路板设计和布局，但 ISO772x 系列器件包含很多芯片级设计改进，可增强整体系统稳健性。其中的一些改进包括：

输入和输出信号引脚以及芯片间接合焊盘具有可靠的 ESD 保护单元。
ESD 单元与电源和接地引脚之间采用低电阻连接。
高压隔离电容器具有增强性能，能够更好地耐受 ESD、EFT 和浪涌事件。
片上去耦电容器更大，可通过低阻抗路径旁路不良的高能信号。
PMOS 和 NMOS 器件通过防护环互相隔离，从而避免触发寄生 SCR。
通过确保纯差分内部运行，减少隔离栅上的共模电流。