ZHCSFQ6G November   2016  – May 2024 ISO7720 , ISO7721

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 额定值
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  功率等级
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性 - 5V 电源
    10. 6.10 电源电流特性 - 5V 电源
    11. 6.11 电气特性 - 3.3V 电源
    12. 6.12 电源电流特性 - 3.3V 电源
    13. 6.13 电气特性 - 2.5V 电源 
    14. 6.14 电源电流特性 - 2.5V 电源
    15. 6.15 开关特性 - 5V 电源
    16. 6.16 开关特性 - 3.3V 电源
    17. 6.17 开关特性 - 2.5V 电源
    18. 6.18 绝缘特性曲线
    19. 6.19 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 电磁兼容性 (EMC) 注意事项
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 器件 I/O 原理图
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
        1. 9.2.3.1 绝缘寿命
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 PCB 材料
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DWV|8
  • DW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1 布局指南

至少需要四层才能实现低 EMI PCB 设计（请参阅图 11-1）。层堆叠应符合以下顺序（从上到下）：高速信号层、接地平面、电源平面和低频信号层。

  • 在顶层布置高速迹线可避免使用过孔（以及引入其电感），并且可实现隔离器与数据链路的发送器和接收器电路之间的可靠互连。
  • 通过在高速信号层旁边放置一个实心接地平面，可以为传输线互连建立受控阻抗，并为返回电流提供出色的低电感路径。
  • 在接地平面旁边放置电源平面后，会额外产生大约 100 pF/in2 的高频旁路电容。
  • 在底层路由速度较慢的控制信号可实现更高的灵活性，因为这些信号链路通常具有裕量来承受过孔等导致的不连续性。

如果需要额外的电源电压平面或信号层，请在堆栈中添加另一个电源平面或接地平面系统，以使其保持对称。这样可使堆栈保持机械稳定并防止其翘曲。此外，每个电源系统的电源平面和接地平面可以放置得更靠近彼此，从而显著增大高频旁路电容。

有关详细的布局建议，请参阅数字隔离器设计指南。
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