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ZHCSF48J March 2016 – October 2024 ISO7740 , ISO7741 , ISO7742

PRODUCTION DATA

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

DW|16
- MSOI003I
DBQ|16
- MSOI004H

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

DW|16
- QFND505A

订购信息

5.8 安全限值

安全限制⁽¹⁾旨在最大限度地减小在发生输入或输出电路故障时对隔离栅的潜在损害。I/O 发生故障时会导致低电阻接地或连接到电源，如果没有限流电路，则会因为功耗过大而导致芯片过热并损坏隔离栅，甚至可能导致辅助系统出现故障。

参数		测试条件	最大值	单位
DW-16 封装
I_S	安全输入、输出或电源电流	R_θJA = 83.4°C/W，V_I = 5.5V，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-1	273	mA
		R_θJA = 83.4°C/W，V_I = 3.6V，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-1	416
		R_θJA = 83.4°C/W，V_I = 2.75V，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-1	545
P_S	安全输入、输出或总功率	R_θJA = 83.4°C/W，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-3	1499	mW
T_S	最高安全温度		150	°C
DBQ-16 封装
I_S	安全输入、输出或电源电流	R_θJA = 109°C/W，V_I = 5.5V，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-2	209	mA
		R_θJA = 109°C/W，V_I = 3.6V，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-2	319
		R_θJA = 109°C/W，V_I = 2.75V，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-2	417
P_S	安全输入、输出或总功率	R_θJA = 109°C/W，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-4	1147	mW
T_S	最高安全温度		150	°C

(1) 最高安全温度 T_S 与器件指定的最大结温 T_J 的值相同。I_S 和 P_S 参数分别表示安全电流和安全功率。请勿超出 I_S 和 P_S 的最大限值。这些限值随环境温度 T_A 的变化而变化。

上表中的结至空气热阻 R_θJA 所属器件安装在引线式表面贴装封装对应的高 K 测试板上。可使用以下公式计算各参数值：
T_J = T_A + R_θJA × P，其中，P 为器件所耗功率。
T_J(max)= T_S = T_A + R_θJA × P_S，其中，T_J(max) 为允许的最大结温。
P_S = I_S × V_I，其中，V_I 为最大输入电压。