绝缘寿命预测数据是使用业界通用的时间依赖性电介质击穿 (TDDB) 测试方法收集的。在该测试中，隔离栅两侧的所有引脚都连在一起，构成了一个双端子器件并在两侧之间施加高电压；对于 TDDB 测试设置，另请参阅图 8-6。绝缘击穿数据是在开关频率为 60 Hz 以及各种高电压条件下在整个温度范围内收集的。对于增强型绝缘，VDE 标准要求使用故障率小于 1 ppm 的 TDDB 预测线。尽管额定工作隔离电压条件下的预期最短绝缘寿命为 20 年，但是 VDE 增强认证要求工作电压具有额外 20% 的安全裕度，寿命具有额外 50% 的安全裕度，也就是说在工作电压高于额定值 20% 的条件下，所需的最短绝缘寿命为 30 年。  

图 8-7 展示了隔离栅在整个寿命期内承受高压应力的固有能力。根据 TDDB 数据，DW-16 封装的绝缘耐受能力为 1500V_RMS，寿命为 169 年，如图 8-7 所示。封装尺寸、污染等级和材料组等因素可能会限制元件的工作电压。

图 8-6 绝缘寿命测量的测试设置

图 8-7 绝缘寿命预测数据