ZHCSJ25E November   2018  – July 2024 ISO7760-Q1 , ISO7761-Q1 , ISO7762-Q1 , ISO7763-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Power Ratings
    6. 6.6  Insulation Specifications
    7. 6.7  Safety-Related Certifications
    8. 6.8  Safety Limiting Values
    9. 6.9  Electrical Characteristics—5-V Supply
    10. 6.10 Supply Current Characteristics—5-V Supply
    11. 6.11 Electrical Characteristics—3.3-V Supply
    12. 6.12 Supply Current Characteristics—3.3-V Supply
    13. 6.13 Electrical Characteristics—2.5-V Supply 
    14. 6.14 Supply Current Characteristics—2.5-V Supply
    15. 6.15 Switching Characteristics—5-V Supply
    16. 6.16 Switching Characteristics—3.3-V Supply
    17. 6.17 Switching Characteristics—2.5-V Supply
    18. 6.18 Insulation Characteristics Curves
    19. 6.19 Typical Characteristics
  8.   Parameter Measurement Information
  9. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Device I/O Schematics
  10. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
        1. 8.2.3.1 Insulation Lifetime
  11. 9 Power Supply Recommendations
  12. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 PCB Material
    2. 10.2 Layout Example
  13. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 Related Links
    3. 11.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  14. 12Revision History
  15. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 的环境温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 3A
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 功能安全型
  • 100Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅：
    • 预计寿命超过 30 年
    • 隔离等级高达 5000VRMS
    • 浪涌能力高达 12.8kV
    • CMTI 典型值为 ±100kV/μs
  • 宽电源电压范围：2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出高电平 (ISO776x) 和低电平 (ISO776xF) 选项
  • 低功耗，1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.4mA
  • 低传播延迟：5V 时为 11ns（典型值）
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)：
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低辐射
  • 宽体 SOIC (DW-16) 和 SSOP (DBQ-16) 封装选项
  • 安全相关认证：
    • 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 标准的增强型绝缘
    • UL 1577 组件认证计划
    • 符合 IEC 62368-1 和 IEC 60601-1 标准的 CSA 认证
    • 符合 GB4943.1 标准的 CQC 认证
    • 符合 EN 62368-1 和 EN 61010-1 标准的 TUV 认证
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