ZHCST02D September 2023 – December 2024 ISOM8110 , ISOM8111 , ISOM8112 , ISOM8113 , ISOM8115 , ISOM8116 , ISOM8117 , ISOM8118
PRODUCTION DATA
9.3.3 回流焊曲线
许多传统的光耦合器由于其器件结构的原因，限制了回流焊的峰值温度。受益于 TI 的封装技术，光耦仿真器可承受多达三个回流周期。根据现行 IPC/JEDEC J-STD-020 标准，针对湿度和回流温度灵敏度对这些集成电路封装进行分类。
根据封装厚度和塑料体积指定峰值回流温度。IPC/JEDEC J-STD-020 标准中的无铅工艺分类温度 (Tc) 表列出了无铅工艺的温度，如表 9-2 所示。
表 9-2 基于封装尺寸的峰值回流焊分类 (Tc)
| 封装厚度 | 体积 < 350mm3 | 体积 350 - 2000mm3 | 体积 > 2000mm3 |
|---|---|---|---|
| < 1.6 mm | 260°C | 260°C | 260°C |
| 1.6mm – 2.5mm | 260°C | 250°C | 245°C |
| > 2.5mm | 250°C | 245°C | 245°C |
图 9-8 中所示的回流焊曲线可与 235°C 至 250°C 的客户峰值回流焊温度 (Tp) 的典型范围结合使用。峰值回流焊温度 (Tp) 不得超过表 9-2 和图 9-8 中所示的分类回流焊温度 (Tc)。
图 9-8 TI 对 J-STD-020 分类曲线的表示（非按比例绘制）
有关更多详细信息，请参阅 MSL 等级和回流焊曲线。