ZHCSLW9 November   2022 ISOW7741-Q1 , ISOW7742-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 说明（接续）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Power Ratings
    6. 7.6  Insulation Specifications
    7. 7.7  Safety-Related Certifications
    8. 7.8  Safety Limiting Values
    9. 7.9  Electrical Characteristics - Power Converter
    10. 7.10 Supply Current Characteristics - Power Converter
    11. 7.11 Electrical Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 5-V
    12. 7.12 Supply Current Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 5-V
    13. 7.13 Electrical Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 3.3-V
    14. 7.14 Supply Current Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 3.3-V
    15. 7.15 Electrical Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 2.5-V
    16. 7.16 Supply Current Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 2.5-V
    17. 7.17 Electrical Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 1.8-V
    18. 7.18 Supply Current Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 1.8-V
    19. 7.19 Switching Characteristics - 5-V Supply
    20. 7.20 Switching Characteristics - 3.3-V Supply
    21. 7.21 Switching Characteristics - 2.5-V Supply
    22. 7.22 Switching Characteristics - 1.8-V Supply
    23. 7.23 Insulation Characteristics Curves
    24. 7.24 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
      1. 9.1.1 Power Isolation
      2. 9.1.2 Signal Isolation
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
      2. 9.3.2 Power-Up and Power-Down Behavior
      3. 9.3.3 Protection Features
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Device I/O Schematics
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curve
      4. 10.2.4 Insulation Lifetime
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 PCB Material
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13Device and Documentation Support
    1. 13.1 Device Support
    2. 13.2 Documentation Support
      1. 13.2.1 Related Documentation
    3. 13.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 13.4 支持资源
    5. 13.5 Trademarks
    6. 13.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 13.7 术语表
  14. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 14.1 Package Option Addendum
      1. 14.1.1 Packaging Information
      2. 14.1.2 Tape and Reel Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 说明（接续）

电源转换器可在 –40°C 至 +125°C 的宽工作环境温度范围内高效运行。该器件提供改进的发射性能，简化了电路板设计，并提供了铁氧体磁珠以进一步衰减发射。ISOW7741-Q1 和 ISOW7742-Q1 设计时考虑了增强的保护功能，包括软启动来限制浪涌电流、过压和欠压锁定、EN/FLT 引脚上的故障检测、过载和短路保护以及热关机。

ISOW7741-Q1 和 ISOW7742-Q1 器件提供高电磁抗扰度，同时隔离 CMOS 或低电压互补金属氧化物半导体 (LVCMOS) 数字 I/O 。该信号隔离通道具有逻辑输入和输出缓冲器，由双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅隔开，而电源隔离则采用由薄膜聚合物隔开的片上变压器作为绝缘材料。如果输入信号丢失，则不具有 F 后缀的 ISOW7741-Q1 和 ISOW7742-Q1 器件默认输出高电平，具有 F 后缀的 ISOW7741F-Q1 和 ISOW7742-Q1 器件默认输出低电平。通过在PCB上将VIO 和 VDD连接在一起，ISOW774x-Q1 可在 3V 至 5.5V 的单一电源下运行。如果需要较低的逻辑电平，这些器件支持 1.71V 至 5.5V 逻辑电源 (VIO)，该电源独立于 3V 至 5.5V 的电源转换器电源 (VDD) 。VISOIN 和 VISOOUT 需要通过铁氧体磁珠或通过 LDO 馈电连接到电路板。

这些器件有助于防止数据总线（例如，CAN 和 LIN）或者其他电路上的噪声电流进入本地接地以及干扰或损坏敏感电路。通过创新的芯片设计和布线技术，该器件的电磁兼容性得到了显著增强，可缓解系统级 ESD、EFT 、浪涌和辐射合规性。器件采用 20 引脚 SOIC 宽体 (SOIC-WB) DFM 封装。
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