ZHCSHP9C
May 2017 – October 2018
IWR1443
PRODUCTION DATA.
1
器件概述
1.1
特性
1.2
应用
1.3
说明
1.4
功能框图
2
修订历史记录
3
Device Comparison
3.1
Related Products
4
Terminal Configuration and Functions
4.1
Pin Diagram
4.2
Signal Descriptions
Table 4-1
Signal Descriptions
4.3
Pin Multiplexing
5
Specifications
5.1
Absolute Maximum Ratings
5.2
ESD Ratings
5.3
Power-On Hours (POH)
5.4
Recommended Operating Conditions
5.5
Power Supply Specifications
5.6
Power Consumption Summary
5.7
RF Specification
5.8
Thermal Resistance Characteristics for FCBGA Package [ABL0161]
5.9
Timing and Switching Characteristics
5.9.1
Power Supply Sequencing and Reset Timing
5.9.2
Synchronized Frame Triggering
5.9.3
Input Clocks and Oscillators
5.9.3.1
Clock Specifications
5.9.4
Multibuffered / Standard Serial Peripheral Interface (MibSPI)
5.9.4.1
Peripheral Description
5.9.4.2
MibSPI Transmit and Receive RAM Organization
Table 5-8
SPI Timing Conditions
Table 5-9
SPI Master Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 0, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input)
Table 5-10
SPI Master Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 1, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input)
5.9.4.3
SPI Slave Mode I/O Timings
Table 5-11
SPI Slave Mode Switching Parameters (SPICLK = input, SPISIMO = input, and SPISOMI = output)
5.9.4.4
Typical Interface Protocol Diagram (Slave Mode)
5.9.5
LVDS Interface Configuration
5.9.5.1
LVDS Interface Timings
5.9.6
General-Purpose Input/Output
Table 5-13
Switching Characteristics for Output Timing versus Load Capacitance (CL)
5.9.7
Controller Area Network Interface (DCAN)
Table 5-14
Dynamic Characteristics for the DCANx TX and RX Pins
5.9.8
Serial Communication Interface (SCI)
Table 5-15
SCI Timing Requirements
5.9.9
Inter-Integrated Circuit Interface (I2C)
Table 5-16
I2C Timing Requirements
5.9.10
Quad Serial Peripheral Interface (QSPI)
Table 5-17
QSPI Timing Conditions
Table 5-18
Timing Requirements for QSPI Input (Read) Timings
Table 5-19
QSPI Switching Characteristics
5.9.11
JTAG Interface
Table 5-20
JTAG Timing Conditions
Table 5-21
Timing Requirements for IEEE 1149.1 JTAG
Table 5-22
Switching Characteristics Over Recommended Operating Conditions for IEEE 1149.1 JTAG
5.9.12
Camera Serial Interface (CSI)
Table 5-23
CSI Switching Characteristics
6
Detailed Description
6.1
Overview
6.2
Functional Block Diagram
6.3
External Interfaces
6.4
Subsystems
6.4.1
RF and Analog Subsystem
6.4.1.1
Clock Subsystem
6.4.1.2
Transmit Subsystem
6.4.1.3
Receive Subsystem
6.4.1.4
Radio Processor Subsystem
6.4.2
Master (Control) System
6.4.3
Host Interface
6.5
Accelerators and Coprocessors
6.6
Other Subsystems
6.6.1
A2D Data Format Over CSI2 Interface
6.6.2
ADC Channels (Service) for User Application
Table 6-2
GP-ADC Parameter
6.7
Identification
6.8
Boot Modes
6.8.1
Flashing Mode
6.8.2
Functional Mode
7
Applications, Implementation, and Layout
7.1
Application Information
7.2
Reference Schematic
7.3
Layout
7.3.1
Layout Guidelines
7.3.2
Layout Example
7.3.3
Stackup Details
8
Device and Documentation Support
8.1
Device Nomenclature
8.2
Tools and Software
8.3
Documentation Support
8.4
Community Resources
8.5
商标
8.6
静电放电警告
8.7
Export Control Notice
8.8
Glossary
9
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
9.1
Packaging Information
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
ABL|161
MPBGAL4B
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcshp9c_oa
1.1
特性
FMCW 收发器
集成式 PLL、发送器、接收器、基带和 A2D
76 至 81GHz 覆盖范围,具有 4GHz 的连续带宽
四个接收通道
三个发送通道(可以同时使用两个通道)
基于分数 N PLL 的超精确线性调频脉冲引擎
TX 功率:12dBm
RX 噪声系数:
14dB(76 至 77GHz)
15dB(77 至 81GHz)
1MHz 时的相位噪声:
–95dBc/Hz(76 至 77GHz)
–93dBc/Hz(77 至 81GHz)
内置的校准和自检
ARM®Cortex®基于 ARM® Cortex®-R4F 的无线电控制系统
内置的固件 (ROM)
针对频率和温度进行自校准的系统
适用于嵌入式用户应用的片上可编程内核
计时频率为 200MHz 的集成 Cortex®-R4F 微控制器
片上引导加载程序支持自主模式(从 QSPI 闪存加载用户应用)
集成外设
具有 ECC 的内部存储器
雷达硬件加速器(FFT、对数幅度计算等)
集成计时器(看门狗以及多达四个 32 位计时器或两个 64 位计时器)
I2C(支持主模式和从模式)
两个 SPI 端口
CAN 端口
多达六个通用 ADC 端口
支持分布式 应用
主机接口
通过 SPI 与外部处理器进行控制连接
通过 MIPI D-PHY 和 CSI2 V1.1 与外部处理器进行数据连接
用于故障报告的中断
IWR1443 高级 特性
嵌入式自监控,无需使用主机处理器
复基带架构
嵌入式干扰检测功能
电源管理
内置的 LDO 网络,可增强 PSRR
I/O 支持双电压 3.3V/1.8V
时钟源
支持频率为 40MHz 的外部振荡器
支持外部驱动、频率为 40MHz 的时钟(方波/正弦波)
轻松的硬件设计
0.65mm 间距、161 引脚 10.4mm × 10.4mm 覆晶 BGA 封装,可实现轻松组装和低成本 PCB 设计
小尺寸解决方案
运行条件
结温范围:–40°C 至 105°C
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP
|
米乐app下载官网(中国)|ios|Android/通用版APP最新版
|
米乐|米乐·M6(中国大陆)官方网站
|
千亿体育登陆地址
|
华体会体育(中国)HTH·官方网站
|
千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载
|
18新利网v1.2.5|中国官方网站
|
bob电竞真人(中国官网)安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】
|
千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装
|