图 7-5 展示了器件中客户可编程处理器子系统的方框图。概括来说，有两个客户可编程子系统。左侧显示了 TI 的高性能 C66x DSP、HWA 2.1（一种面向高性能（128 位，150MHz）的高带宽互连）以及关联的外设：用于测量数据传输的六个 EDMA、用于测量数据输出的 Aurora 和 LVDS 接口、L3 雷达数据立方体存储器、ADC 缓冲器、CRC 引擎和数据握手存储器（互连上提供的额外存储器）。

如需更多信息，请参阅 TMS320C66x DSP CorePac 用户指南。

图的右侧显示了主子系统 (MSS)。顾名思义，主子系统是器件的主要控制器，控制着所有器件外设和器件的通用活动。主子系统包含 Cortex-R5F (MSS R5F) 处理器和关联的外设和通用元件，例如 EDMA、CRC 和通过外设中心资源（PCR 互连）连接到主互连的外设（I²C、UART、SPI、CAN-FD、EPWM 等）。

无线电处理子系统或 BIST 子系统 (RSS) 负责初始化和校准模拟/射频模块。RSS 定期监控模拟/射频功能，从而确保所有模拟/射频模块在其定义的限制范围内工作。

提供的通用 ADC (GPADC)、快速傅里叶变换引擎（FFT 引擎）和其他模块可监控来自发送器链和接收器链中不同点的信号。数字前端滤波器 (DFE)、斜坡生成模块和模拟/DFE 寄存器主要受 BSS 控制，可通过从主子系统进行的 API 调用间接受控。

该器件还在无线电处理子系统中集成了一个双通道 CSI2 接收器接口。该接口的主要功能是硬件在环 (HIL) 功能，可用于执行雷达操作以将采集的数据从外部馈送到器件中，而不需要射频子系统。

有关 MSS Cortex-R5F 和 DSP C66x 存储器映射，请参阅器件 TRM（技术参考手册）。

图 7-5 处理器子系统