可通过在软件中实现简单检查来提高系统的稳健性。这主要是为了帮助解决 VCC 失效或 GND 故障情况下的失效。

故障检测通常通过测量 OUTx 引脚何时进入高阻抗状态来完成。这通过在控制器板上添加上拉和下拉电阻器来完成。然后，ADC 测量 OUTx 信号是否超过 V_{OUT_FLT_HIGH} 或低于 V_{OUT_FLT_LOW}。

如果使用了上拉电阻器，则传感器板上的 VCC 失效情况可能会导致进入 OUTx 引脚的小漏电流 (I_{OUT_NOVCC}) 路径。如果使用了下拉电阻器，则传感器板上的 GND 失效情况可能会导致进入 OUTx 引脚的漏电流路径 (I_{OUT_NOGND})。对漏电流值进行控制，使 OUTx 引脚电压保持在 V_{OUT_FLT_HIGH} 以上以及 V_{OUT_FLT_LOW} 之下。但是，如果某些应用条件导致 OUTx 引脚电压超出故障阈值，TI 建议使用以下选项，以确保 MCU 识别出发生了故障：

• 使用上拉电阻和下拉电阻的组合。这样，四个 OUTx 引脚中的两个将始终检测到接地失效或 VCC 失效。例如，如果有一个下拉电阻器，则可以用低于 V_{OUT_FLT_LOW} 的电压来指示 VCC 失效。如果使用了一个上拉电阻器，则可以用一个大约 V_{OUT_FLT_HIGH} 的电压来指示接地失效。
• 跟踪 OUT0x 和 OUT1x 对的共模电压。通常，共模将是 VCC 的一半。使用此方法可轻松捕获 VCC 或 GND 失效。使用单端模式时，该方法不起作用。