设计人员要求 LDC5071-Q1 至少有 2 层 PCB。该器件设计为一半是用于传感器线圈的敏感模拟信号（LCIN、LCOUT 和 INxx），另一半是离开 PCB 的信号（电源、接地和模拟输出）。
下面列出了 PCB 布局的最佳实践：
- 请将旁路电容器连接到接近器件引脚的位置。
- 在 LDC5071-Q1 下面放置一个接地平面层。
- 理想情况下，传感器线圈下方不应有接地层，因为它会影响传感器响应。不过，可以实施屏蔽层来保护传感器免受传感器下方金属或 EMI 的干扰。为了更大限度地减小对传感器响应的影响，请将屏蔽层与传感器底部分开尽可能远的距离。
- 使 LDC5071-Q1 器件和传感器线圈之间的 LCIN、LCOUT 和 INX 信号布线尽可能短。
- 在布局中预留 RINFLT、CFLT、L1、L2、L3 和 L4 的占位焊盘。这些焊盘在 EMI/EMC 测试期间可用于调试，并可省去电路板布局布线的迭代。