ZHCSLE5Q February 2000 – January 2023 LM1117
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
9.5.1.1 散热器要求
当集成电路以可察觉的电流工作时，结温会升高。为了实现可接受的性能和可靠性，必须对热限值进行量化。确定这个限值的方法是对各个器件从半导体结到工作环境的一系列温升进行求和。传导热传递的一维稳态模型如#SNOS4126393 所示。器件结处产生的热量通过芯片流向芯片连接焊盘，通过引线框流向周围的外壳材料，流向印刷电路板，最终流向周围环境。以下是可能影响热阻进而影响散热器需求的变量列表。
| RθJC（组件变量） | RθJA（应用变量） |
|---|---|
| 引线框尺寸和材料 | 安装焊盘尺寸、材料和位置 |
| 传导引脚数 | 安装焊盘的放置 |
| 芯片尺寸 | PCB 尺寸和材料 |
| 芯片连接材料 | 布线长度和宽度 |
| 模塑化合物尺寸和材料 | 相邻热源 |
| 空气量 | |
| 环境温度 | |
| 安装焊盘的形状 |
LM1117 稳压器具有内部热关断功能，可防止器件过热。在所有可能的工作条件下，LM1117 的结温必须在 0°C 至 +125°C 的范围内。根据应用的最大功率耗散和最高环境温度，可能需要散热器。若要确定是否需要使用散热器，必须计算稳压器的功耗 PD：
#SNOS4126396 所示为电路中的电压和电流。
图 9-10 功耗图下一个必须计算的参数是最大允许温升 TR(max)：
其中
- TJ(max) 是应用中的最大允许结温 (125°C)
- TA(max) 是应用中的最大环境温度
使用 TR(max) 和 PD 的计算值，可以计算出结至环境热阻 (RθJA) 的最大允许值：
如需查看 θJA 的最大允许值，请参阅GUID-D54EEC0D-6D1F-4B20-95B9-D38279BD6565.html#TITLE-SNOS412SNOS4128995 表格。
作为设计辅助工具，表 9-2 显示了不同散热器面积下 SOT-223 和 TO-252 的 θJA 值。#SNOS4126399 和#SNOS4126402 反映了与表 9-2 相同的测试结果。
#SNOS4126405 和#SNOS4126411 显示了 SOT-223 和 TO-252 器件的最大允许功耗与环境温度间的关系。#SNOS4126408 和#SNOS4126414 显示了 SOT-223 和 TO-252 器件的最大允许功耗与铜面积 (in2) 间的关系。请参阅 AN1028 了解与 SOT-223 和 TO-252 封装搭配使用的电源增强技术。
AN-1187 Leadless Leadframe Package (LLP) 应用手册讨论了 WSON 改进的热性能和功耗。
| 布局 | 铜面积 | 热阻 | ||
|---|---|---|---|---|
| 顶面 (in2)#SNOS4123706 | 底面 (in2) | （θJA，°C/W）SOT-223 | （θJA，°C/W）TO-252 | |
| 1 | 0.0123 | 0 | 136 | 103 |
| 2 | 0.066 | 0 | 123 | 87 |
| 3 | 0.3 | 0 | 84 | 60 |
| 4 | 0.53 | 0 | 75 | 54 |
| 5 | 0.76 | 0 | 69 | 52 |
| 6 | 1 | 0 | 66 | 47 |
| 7 | 0 | 0.2 | 115 | 84 |
| 8 | 0 | 0.4 | 98 | 70 |
| 9 | 0 | 0.6 | 89 | 63 |
| 10 | 0 | 0.8 | 82 | 57 |
| 11 | 0 | 1 | 79 | 57 |
| 12 | 0.066 | 0.066 | 125 | 89 |
| 13 | 0.175 | 0.175 | 93 | 72 |
| 14 | 0.284 | 0.284 | 83 | 61 |
| 15 | 0.392 | 0.392 | 75 | 55 |
| 16 | 0.5 | 0.5 | 70 | 53 |
图 9-11 SOT-223 的 RθJA 与 1oz 铜面积间的关系
图 9-13 SOT-223 的最大允许功耗与环境温度间的关系
图 9-15 SOT-223 的最大允许功耗与 1oz 铜面积间的关系
图 9-12 TO-252 的 RθJA 与 2oz 铜面积间的关系
图 9-14 TO-252 的最大允许功耗与环境温度间的关系
图 9-16 TO-252 的最大允许功耗与 2oz 铜面积间的关系
图 9-17 实际比例的热测试图案的顶视图
图 9-18 实际比例的热测试图案的底视图