ZHCSND8 april   2021 LM117QML-SP

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configurations and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics: 0.5–A IOUT Devices (LM117H, LM117GW)
    6. 7.6  Parameter Drift: 0.5–A IOUT Devices (LM117H, LM117GW)
    7. 7.7  Electrical Characteristics: 1.5–A IOUT Devices (LM117K)
    8. 7.8  Parameter Drift: 1.5–A IOUT Devices (LM117K)
    9. 7.9  Quality Conformance Inspection
    10. 7.10 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Setting Output Voltage
    4. 8.4 External Capacitors
    5. 8.5 Load Regulation
    6. 8.6 Protection Diodes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Typical Applications
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1)

PACKAGE

UNIT

TO-3 (K)

2 pin

(LM117K)

TO-39 (NDT)

3 pin

(LM117H)

CFP SOIC (NAC)

16 pin

(LM117GW)

R θJAJunction-to-ambient thermal resistanceStill air39186130°C/W
500 LF/min air flow146480
R θJC(bot)Junction-to-case (bottom) thermal resistance1.9217°C/W
(1) For more information, see the Semiconductor and IC package thermal metrics application report.
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