ZHCSIM4H April   2009  – November 2014 LM25011 , LM25011-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     典型应用
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Handling Ratings: LM25011
    3. 6.3 Handling Ratings: LM25011-Q1
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Control Circuit Overview
      2. 7.3.2 On-Time Timer
      3. 7.3.3 Current Limit
      4. 7.3.4 Ripple Requirements
      5. 7.3.5 N-Channel Buck Switch and Driver
      6. 7.3.6 Soft-Start
      7. 7.3.7 Power Good Output (PGD)
      8. 7.3.8 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Function
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 LM25011 Example Circuit
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Custom Design with WEBENCH Tools
          2. 8.2.1.2.2 External Components
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Output Ripple Control
        1. 8.2.2.1 Option A: Lowest Cost Configuration
        2. 8.2.2.2 Option B: Intermediate VOUT Ripple Configuration
        3. 8.2.2.3 Option C: Minimum VOUT Ripple Configuration
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Power Dissipation
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 使用 WEBENCH 工具创建定制设计
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) HVSSOP (DGQ) UNIT
10 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 48 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 54.3
RθJB Junction-to-board thermal resistance 34.2
ψJT Junction-to-top characterization parameter 4.0
ψJB Junction-to-board characterization parameter 33.9
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 10
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.
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