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ZHCSX66 October 2024 LM251772

PRODUCTION DATA

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

RHA|40
- MPQF135D

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

RHA|40
- QFND660

订购信息

8.3.7.3 电压调节环路

LM251772 有一个内部误差放大器 (EA) 可以调节输出电压。输出电压通过外部电阻器在 FB 引脚上被检测到，这些电阻器决定了目标或标称输出电压。EA 的基准将构成软启动和模拟输出电压跟踪引脚 (SS/ATRK)。COMP 引脚是内部 gm 级的输出，并连接到外部补偿网络。补偿网络上的电压是器件内部峰值电流控制环路的标称值。

请使用以下公式来计算外部元件：

外部反馈：

方程式 4.

R_{(C O M P)} = \frac{2 π \times f_{(B W)}}{{g m}_{(e a)}} \times \frac{R_{(F B, b o t)} + R_{(F B, t o p)}}{R_{(F B, b o t)}} \times \frac{10 \times R_{(C S)} \times C_{O}}{1 - D_{m a x}}

内部反馈：

方程式 5.

R_{(C O M P)} = \frac{2 π \times f_{(B W)}}{{g m}_{(e a)}} \times 20 \times \frac{10 \times R_{(S N S 1)} \times C_{O}}{1 - D_{m a x}}

内部和外部反馈通用：

方程式 6.

C_{(C O M P)} = \frac{1}{2 π \times f_{(C Z)} \times R_{(C O M P)}}

方程式 7.

C_{(P C O M P)} = \frac{1}{2 π \times 10 \times f_{(B W)} \times R_{(C O M P)}}

对于大多数应用，TI 建议在补偿的带宽选择方面遵循以下指南。

带宽 (f_(BW)) 的硬性限制是升压模式下的右半平面零点：

方程式 8.

f_{R H P Z} = \frac{1}{2 π} \times \frac{{V_{(V O U T)} \times (1 - D_{m a x})}^{2}}{I_{o, m a x} \times L}

最大推荐带宽必须在以下边界内：

方程式 9.

{f_{(B W)} < \frac{1}{3} \times f}_{R H P Z}

方程式 10.

{f_{(B W)} < \frac{1}{10} \times (1 - D_{m a x}) \times f}_{(S W)}

补偿零点 (f_CZ) 的位置必须根据升压的主导极点来确定。

方程式 11.

f_{C Z} {= 1.5 \times f}_{p o l e, b o o s t}

方程式 12.

f_{p o l e, b o o s t} = \frac{1}{2 π} \times \frac{2 \times I_{o, m a x}}{V_{(V O U T)} \times C_{o}}