ZHCSX66 October   2024 LM251772

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 处理额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  降压/升压控制方案
        1. 8.3.1.1 降压模式
        2. 8.3.1.2 升压模式
        3. 8.3.1.3 降压/升压模式
      2. 8.3.2  节能模式
      3. 8.3.3  参考系统
        1. 8.3.3.1 VIO LDO 和 nRST-PIN
      4. 8.3.4  电源电压选择 - VSMART 开关和选择逻辑
      5. 8.3.5  使能和欠压锁定
        1. 8.3.5.1 UVLO
      6. 8.3.6  内部 VCC 稳压器
        1. 8.3.6.1 VCC1 稳压器
        2. 8.3.6.2 VCC2 稳压器
      7. 8.3.7  误差放大器和控制
        1. 8.3.7.1 输出电压调节
        2. 8.3.7.2 输出电压反馈
        3. 8.3.7.3 电压调节环路
        4. 8.3.7.4 动态电压调节
      8. 8.3.8  输出电压放电
      9. 8.3.9  峰值电流传感器
      10. 8.3.10 短路 - 断续保护
      11. 8.3.11 电流监测器/限制器
        1. 8.3.11.1 概述
        2. 8.3.11.2 输出电流限制
        3. 8.3.11.3 输出电流监控器
      12. 8.3.12 振荡器频率选择
      13. 8.3.13 频率同步
      14. 8.3.14 输出电压跟踪
        1. 8.3.14.1 模拟电压跟踪
        2. 8.3.14.2 数字电压跟踪
      15. 8.3.15 斜率补偿
      16. 8.3.16 可配置软启动
      17. 8.3.17 驱动引脚
      18. 8.3.18 双随机展频 - DRSS
      19. 8.3.19 栅极驱动器
      20. 8.3.20 电缆压降补偿 (CDC)
      21. 8.3.21 CFG 引脚和 R2D 接口
      22. 8.3.22 高级监控功能
        1. 8.3.22.1  概述
        2. 8.3.22.2  BUSY
        3. 8.3.22.3  OFF
        4. 8.3.22.4  VOUT
        5. 8.3.22.5  IOUT
        6. 8.3.22.6  INPUT
        7. 8.3.22.7  TEMPERATURE
        8. 8.3.22.8  CML
        9. 8.3.22.9  其他
        10. 8.3.22.10 ILIM_OP
        11. 8.3.22.11 nFLT/nINT 引脚输出
        12. 8.3.22.12 状态字节
      23. 8.3.23 保护特性
        1. 8.3.23.1  热关断 (TSD)
        2. 8.3.23.2  过流保护
        3. 8.3.23.3  输出过压保护 1 (OVP1)
        4. 8.3.23.4  输出过压保护 2 (OVP2)
        5. 8.3.23.5  输入电压保护 (IVP)
        6. 8.3.23.6  输入电压调节 (IVR)
        7. 8.3.23.7  电源正常
        8. 8.3.23.8  自举欠压保护
        9. 8.3.23.9  自举过压钳位
        10. 8.3.23.10 CRC 校验
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 概述
      2. 8.4.2 逻辑状态说明
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 I2C 总线运行
      2. 8.5.2 时钟延展
      3. 8.5.3 数据传输格式
      4. 8.5.4 从定义的寄存器地址进行单次读取
      5. 8.5.5 从定义的寄存器地址开始进行顺序读取
      6. 8.5.6 对定义的寄存器地址进行单次写入
      7. 8.5.7 在定义的寄存器地址开始进行顺序写入
  10. 9 LM251772 寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1  使用 WEBENCH 工具创建定制设计方案
        2. 10.2.2.2  频率
        3. 10.2.2.3  反馈分压器
        4. 10.2.2.4  电感器和电流检测电阻器选型
        5. 10.2.2.5  输出电容器
        6. 10.2.2.6  输入电容器
        7. 10.2.2.7  斜率补偿
        8. 10.2.2.8  UVLO 分频器
        9. 10.2.2.9  软启动电容器
        10. 10.2.2.10 MOSFET QH1 和 QL1
        11. 10.2.2.11 MOSFET QH2 和 QL2
        12. 10.2.2.12 环路补偿
        13. 10.2.2.13 外部元件选型
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 无线充电电源
    4. 10.4 具有电源路径的 USB PD 源
    5. 10.5 并行（多相）运行
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LM251772 单位
QFN
40 引脚
RqJA 结至环境热阻 33.9 °C/W
RqJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 26.6 °C/W
RqJB 结至电路板热阻 15.4 °C/W
YJT 结至顶部特征参数 0.4 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 15.4 °C/W
RqJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 4.4 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |