ZHCSSD4 November 2023 LM25185-Q1
PRODUCTION DATA
热指标(1) | LM25185-Q1 | 单位 | |
---|---|---|---|
PWP (HTSSOP) | |||
14 引脚 | |||
RΘJA | 结至环境热阻 | 52.8 | °C/W |
RΘJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 49.3 | °C/W |
RΘJB | 结至电路板热阻 | 28.3 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 2.8 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 28.1 | °C/W |
RΘJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 11.2 | °C/W |