ZHCSH82 December   2017 LM25574-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      简化应用电路原理图
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 High Voltage Start-Up Regulator
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown and Stand-by Mode
      2. 7.4.2 Oscillator and Sync Capability
      3. 7.4.3 Error Amplifier and PWM Comparator
      4. 7.4.4 Ramp Generator
      5. 7.4.5 Maximum Duty Cycle and Input Drop-out Voltage
      6. 7.4.6 Current Limit
      7. 7.4.7 Soft-Start
      8. 7.4.8 Boost Pin
      9. 7.4.9 Thermal Protection
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1  External Components
      2. 8.1.2  R3 (RT)
      3. 8.1.3  L1
      4. 8.1.4  C3 (CRAMP)
      5. 8.1.5  C9
      6. 8.1.6  C1
      7. 8.1.7  C8
      8. 8.1.8  C7
      9. 8.1.9  C4
      10. 8.1.10 R5, R6
      11. 8.1.11 R1, R2, C2
      12. 8.1.12 R4, C5, C6
      13. 8.1.13 Bias Power Dissipation Reduction
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Typical Schematic for High Frequency (1 MHz) Application
  9. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
      1. 9.1.1 PCB Layout and Thermal Considerations
    2. 9.2 Layout Example
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
        1. 10.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 Glossary
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。